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排名
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国别
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公司名称
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主要半导体设备产品
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半导体设备销售额（亿美元）
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1
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荷兰
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阿斯麦（ASML）
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高端光刻机（如沉浸式光刻机、极紫外线光刻机（EUV））。
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78.8
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2
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美国
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应用材料公司
（Applied Materials）
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原子层沉积（ALD）设备，化学气相沉积（CVD）设备，电化学沉积（ECD）设备，物理气相沉积（PVD设备），刻蚀机，快速热处理设备，离子注入机，化学机械抛光（CMP），表面处理（SP）设备，计量和晶圆检测设备，掩膜板制造设备等。
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74.4
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3
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日本
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东京电子
（Tokyo Electron）
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热处理成膜设备，等离子刻蚀机，单晶圆沉积设备，表面处理（主要指清洗）设备，晶圆测试设备，涂胶机/显影机。
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62.0
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4
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美国
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科磊
（KLA-Tencor）
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前段和后端缺陷检测设备（如晶圆检测设备，掩膜板检测设备，元器件检测设备），等离子刻蚀机，晶圆制造设备（如晶圆形状测量设备），掩膜板制造设备等。
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31.1
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5
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美国
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泛林半导体
（Lam Research）
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刻蚀设备（如金属刻蚀设备，电介质刻蚀设备，三维集成电路刻蚀设备，MEMS href="#_ftn1" [①]刻蚀设备，深硅刻蚀设备），晶圆清洗设备，薄膜沉积设备（包括PECVD、HDPCVD、MCVD、ECD、PVD设备 href="#_ftn2" [②]），针对薄膜沉积后处理的UVTP设备 href="#_ftn3" [③]，光致抗蚀设备等。
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28.0
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6
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日本
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网屏（Dainippon Screen Mfg.Co.）
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晶圆清洗设备（包括湿式洗涤设备，旋转处理器，净气器，CMP href="#_ftn4" [④]后清洗设备，聚合物移除设备），退火设备（包括快闪灯照退火炉，红外灯退火炉），晶圆检测和测量设备（如光谱薄膜厚度测量设备等），先进封装的直接成像设备。
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21.1
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7
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日本
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尼康（Nikon）
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高端光刻机（如沉浸式光刻机）。
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16.5
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8
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日本
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爱德万测试（Advantest）
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系统级芯片测试设备，记忆体测试设备，动态测试设备，设备接口等。
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14.5
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9
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荷兰
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ASM国际
（ASM International N.V.）
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前端设备（包括外延反应器，垂直扩散炉，PECVD反应器，集束型设备 href="#_ftn5" [⑤]，原子层沉积设备，等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备），后端设备（包括芯片焊接设备，焊线机，切筋/成型设备，封装模具，自动化装配和测试设备）。
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14.4
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10
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美国
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诺发系统
（Novellus Systems）
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化学气相沉积（CVD）设备，物理气相沉积（PVD）设备，电化学与沉积（ECD）设备，化学机械研磨（CMP）设备，紫外热处理（UVTP）设备，表面处理设备。
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13.2
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11
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日本
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日立高新技术（Hitachi High-Technologies）
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干法刻蚀设备（包括硅刻蚀机、氧化层刻蚀机、非挥发性材料刻蚀机），计量与检测设备（包括测长电子显微镜 href="#_ftn6" [⑥]、晶圆表面检测设备、缺陷检测设备等），表面安装机和模片结合器等。
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11.4
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12
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美国
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泰瑞达（Teradyne）
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半导体测试设备（如FLEX系列测试系统，这是目前世界上最高效的多位置测试平台）。
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11.1
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13
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美国
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维利安半导体设备（Varian SemiconductorEquipment href="#_ftn7" [⑦]）
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高速离子注入机（如Solion系列产品）。
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11.0
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14
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日本
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日立国际电气
（Hitachi Kokusai Electric）
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批式热处理设备，单片式等离子氮化、氧化设备MARORA，单片式去光阻设备T∧NDUO，批式去光阻设备，支持150毫米立式氧化、扩散/LPCVD href="#_ftn8" [⑧]设备等。
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8.4
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15
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美国
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库力索法（Kulicke&Soffa）
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球焊机，粘片机，手动焊线机，螺栓保险杠，楔焊机等。
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7.8
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16
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德国
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SUSS MicroTec
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MEMS、先进封装、三维封装等用高精度光刻机，以及光掩膜设备、旋转涂胶机、喷雾涂胶机、双面测试设备、湿法工艺设备（如金属剥离、显影、清洗、去胶设备）等。
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2.5
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